IPEX高频端子线
将小米3内部主板拆解出来之后,我们可以看到小米3中壳是2013年7月份生产的,雷军称此次最前开售的工程版为第六个版本,看来7月份主板已经确定后,小米的工作就转为调试后盖材质、颜色等方面了。
以下我们再;来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕,根据小米官方说法,小米3屏幕具备超灵敏触控体验,其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。
ATMEL MXT540S芯片特写
小米3后置1300万高像素摄像头,拍照体验相当出色,另外小米3还前置了200万像素摄像头。